松禾资本被投企业方邦电子顺利过会

 发布日期:Jun 21, 2019

 6月20日,科创板上市委2019年第七次审议会议结果公布,方邦电子顺利过会,至此,松禾资本被投企业申报科创板过会数量增至3家,已有1家提交注册。

本次过会的方邦电子,是国内首家集电磁屏蔽膜、导电胶、锂电池负极集流体、极薄柔性铜箔等新材料的研发、生产、销售和服务为一体的高新技术企业,产品广泛使用于手机、平板电脑、智能汽车和可穿戴设备等。

方邦电子同时也是国内首家屏蔽膜行业申请上市的公司,所在的电磁屏蔽膜行业在整个科创板领域具有明显的行业稀缺性。

根据招股说明书,目前,方邦电子是国内电磁屏蔽膜行业龙头,打破了国外企业在这一领域的技术垄断。公司拥有电磁屏蔽膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔等高性能电子材料的核心技术,主打产品电磁屏蔽膜业务规模位居国内第一、全球第二。

电磁屏蔽材料是一种能够有效抑制电磁波干扰的新型功能材料,目前主要应用于关键电子元器件PCB(印制线路板)、FPC(柔性印制线路板)及相关组件,是FPC的重要原材料。看似小小的屏蔽膜却是国内许多的高新技术产业必不可少的材料,在电磁屏蔽和吸波领域具有广阔的应用空间。

电磁屏蔽膜的稀缺性,主要表现在其生产工艺复杂,技术壁垒高。2000年左右,日本公司拓自达首先开发出电磁屏蔽膜,随后一家独大,该市场被长期垄断。直至2012年,方邦电子成功开发出具有自主知识产权的电磁屏蔽膜,填补了我国在高端电磁屏蔽膜领域的空白,打破境外企业的垄断,完善了我国FPC产业链。目前,公司已取得授权专利48项,已申请受理中专利超过150项。

近几年,随着电子领域产品技术迭代和不断创新,市场对高性能技术产品的依赖性越来愈强。电子领域里的消费电子、汽车电子、通信设备等行业的快速发展,直接带动了柔性印制线路板(FPC)等相关市场的发展。同样,伴随FPC产品在各大电子领域适用的范围越来越广,整体电子市场规模越来越大,作为FPC制造业上游的重要原材料,电磁屏蔽膜的市场需求也随之增长。

除此之外,近年来,国家发改委、工信部、科技部等部门发布了多条与FPC、新型电子材料行业相关的产业政策,将高密度多层印制电路板和柔性电路板列为当前重点优先发展的信息高技术产业化领域之一,电磁屏蔽膜因适用于电子信息高技术产业的任何一个领域,使得其未来的发展空间非常广阔。

根据国家统计局2018年11月7日发布的《战略性新兴产业分类(2018)》,方邦电子的电磁屏蔽膜、导电胶膜、极薄挠性覆铜板、超薄铜箔均属于战略性新兴产业重点产品。

对于这次上市,公司表示,将以本次股票发行上市为契机,顺应市场发展趋势,抓住国家FPC产业战略发展机遇以及经济发展、产业升级和消费升级的市场机遇,在现有核心技术、产品以及市场资源的基础上,加强技术和研发升级,拓展产品的应用领域,并以极薄挠性覆铜板等新产品为突破口,进一步拓宽产品线,继续保持在全球高端电子材料领域技术领先者地位。

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