继7月18日首款自研射频芯片CS600流片成功后，星思半导体首款自研5G基带芯片CS6810也于近日一版流片成功，完成芯片核心功能验证！！

受益于技术平台能力的持续构建，奋斗精神、执行力和对过程质量的严格追求，以及流片前充分的仿真验证，星思研发团队取得了在芯片回片后4小时内点亮、72小时内打通数传，完成芯片核心功能验证的优异成绩！

CS6810是星思首颗自研5G基带芯片，可以在Sub-6G频段上支持5G双载波、200MHz频谱带宽、上下行峰值速率达到业界领先水平。

CS6810具有丰富的外围接口，搭配星思自研的CS600射频芯片，可满足5G eMBB场景下各类应用需求。

星思半导体

星思半导体是一家专注于“5G万物互联连接芯片”的高科技企业，目前已在上海、南京和深圳设立总部及研发中心，初步构建了成熟的研发体系，其上海研发中心位于张江微电子港。

星思半导体以专业、专注的精神倾力打造性能卓越的“5G连接芯片”，具有较强的产品定义、开发和行业资源整合能力，致力于以5G连接为核心，专注研发5G连接处理器芯片、相关外围芯片和集成应用芯片，覆盖5G万物互联场景，构建以个人模块、工业模块、车载模块、边缘计算等为核心的整体解决方案。目前，星思半导体已拥有ODM、行业解决方案、渠道等各方面的合作伙伴数十家，在产业链上下游逐步建立完善的创新生态。