近日，半导体制造EDA和工程智能（EI）软件供应商智现未来(FutureFab.AI)宣布完成千万美元级别的Pre-A 轮融资。本轮融资由松禾资本领投，天使轮老股东大数长青等跟投，所募集的资金将全部用于人才招募和研发投入，以丰富公司产品线，提升服务客户的能力。松禾资本创始合伙人厉伟表示：“智现未来是在重组韩国BISTel资产基础上打造的国产EDA和工业软件公司，其前身具备超过20年服务全球半导体巨头的经验，在中国也拥有良好的客户基础；在重组后很短的时间里，公司聚集了来自中国大陆和台湾、韩国、美国的精英人才，获得了非常积极的市场反馈。我们相信智现未来抓住了天时地利人和，已经成为国产半导体产业链的重要一环。”
智现未来CEO许伟表示：“在重组不到一年的时间里，智现未来的团队规模翻了两倍；市场方面不仅实现了原有客户对FDC/APC产品100%续约，还持续导入了新的优质客户；研发能力不断提升，完成了新一代产品交付。智现未来的工程智能软件具备全球一流水准，也当之无愧的成为国内先进制造企业推行软件供应链国产化的首选。我们管理团队有信心和新老投资人一起，打造一家全球领先的制造EDA和工程智能系统供应商，实现中国工业的‘软件引领制造’。”
